1. Dirije enspeksyon chip
Egzamen mikwoskopik: si gen domaj mekanik sou sifas materyèl la epi si gwosè ak gwosè elektwòd chip lockhill la ak gwosè elektwòd la ranpli kondisyon pwosesis yo.
2. Dirije ekspansyon
Depi chip la ki ap dirije toujou ranje ak yon ti espas fèmen (apeprè 0.1 mm) apre dicing, li pa fezab nan operasyon an nan pwosesis la pòs. Se fim nan chip la estokaj elaji pa yon epandeuz yo detire anplasman an nan chip la ki ap dirije a sou 0.6 mm. Li posib tou pou itilize ekspansyon manyèl, men li fasil pou koze pwoblèm tankou dechè chip ak dechè.
3.LED distribisyon
Mete ajan lakòl oswa izolasyon lakòl sou pozisyon ki koresponn lan nan bracket la ki ap dirije. Pou GaAs, SiC substrats kondiktif, wouj, jòn, ak jòn-vèt bato ak elektwòd tounen yo te fè nan keratin ajan. Pou bato ble ak vèt ki ap dirije nan substrats safi izole, yo itilize izolasyon keratin pou ranje bato yo.
Difikilte pou la nan pwosesis la manti nan kontwòl la nan kantite lajan an nan lakòl, e gen detaye kondisyon teknik nan wotè nan lakòl la ak pozisyon nan lakòl la. Depi lakòl ajan ak lakòl izolasyon gen kondisyon strik nan depo ak itilizasyon, reveye, vibran epi itilize tan nan lakòl ajan se tout zafè ki dwe peye atansyon a nan pwosesis la.
4. LED preparasyon lakòl
Kontrèman a dispanse, se lakòl la aplike nan elektwòd la tounen nan ki ap dirije a ak yon machin lakòl, ak Lè sa a, ki ap dirije a ak ajan lakòl sou do a monte sou detantè a ki ap dirije. Efikasite nan preparasyon an nan lakòl se pi wo pase sa yo ki nan dispanse, men se pa tout pwodwi yo apwopriye pou pwosesis preparasyon an.
5.LED men-w pèse kò w
Chip la elaji ki ap dirije (avèk oswa san lakòl) yo mete sou aparèy la nan tab la lancet, epi li se bracket la ki ap dirije mete anba kranpon an, ak chips yo ki ap dirije yo kreve youn pa youn anba mikwoskòp la ak zegwi a. Men-fè pikan gen yon avantaj sou otomatik chaje, fè li fasil ranplase bato diferan nan nenpòt ki lè, pou pwodwi ki mande pou bato miltip.
6.LED otomatik aliye
Chaje otomatik la se aktyèlman yon konbinezon de etap nan lakòl (distribisyon) ak aliye chip la. Premyèman, mete ajan lakòl (izolasyon lakòl) sou bracket la ki ap dirije, Lè sa a, sèvi ak bouch la vakyòm souse chip la ki ap dirije nan pozisyon an deplase, ak Lè sa a, mete l 'nan pozisyon nan bracket ki koresponn lan. Nan pwosesis la nan otomatik chaje, li se sitou nesesè yo dwe abitye avèk operasyon an ak pwogram nan ekipman an, ak nan menm tan an ajiste lakòl la ak enstalasyon presizyon nan ekipman an. Nan seleksyon an nan bouch la, yo ta dwe itilize bouch bakelit la otank posib pou anpeche domaj nan sifas chip ki ap dirije a. An patikilye, bato yo ble ak vèt yo dwe fèt nan bakelit. Paske bouch asye a pral grate kouch difizyon aktyèl la sou sifas chip la.
7. dirije SINTERING
Rezon ki fè SINTERING se geri keratin an ajan, ak SINTERING a egzije pou kontwole tanperati a pou anpeche domaj pakèt. Tanperati a nan ki se keratin an ajan sintered jeneralman kontwole nan 150 ° C ak tan an SINTERING se 2 èdtan. Selon sitiyasyon aktyèl la, li ka ajiste a 170 ° C pou 1 èdtan. Lakòl la posibilite se jeneralman 150 ° C pou 1 èdtan.
Fou an ajan-kole SINTERING yo dwe louvri epi ranplase ak yon pwodwi SINTER nan lespas 2 èdtan (oswa 1 èdtan) selon kondisyon yo ki pwosesis. Fou sinterize pa dwe itilize pou lòt rezon pou anpeche kontaminasyon.
8. LED presyon soude
Rezon ki fè soude presyon se mennen elektwòd la nan chip la ki ap dirije ranpli koneksyon an nan plon yo enteryè ak ekstèn nan pwodwi a.
Gen de kalite pwosesis soude presyon ki ap dirije: lò fil boul lyezon ak aliminyòm fil presyon soude. Pwosesis la nan soude presyon aliminyòm fil se premye peze premye pwen an sou elektwòd la nan chip la ki ap dirije, Lè sa a, rale fil la aliminyòm pi wo a bracket ki koresponn lan, epi peze dezyèm pwen an nan koupe fil aliminyòm lan. Pwosesis soude boul fil lò a boule boul la anvan premye pwen an, ak rès pwosesis la menm jan an.
Soude presyon se yon lyen kle nan teknoloji anbalaj ki ap dirije. Bezwen prensipal la pou kontwole pwosesis la se fòm presyon an soude fil an lò (fil aliminyòm), fòm nan jwenti yo soude, ak fòs la rupture.
9. LED selan
Anbalaj ki ap dirije se sitou yon ti lakòl, po, bòdi. Fondamantalman, difikilte pou kontwòl pwosesis la se bul, mank de materyèl, ak tach nwa. Konsepsyon an se sitou pou seleksyon an nan materyèl, ak konbinezon an nan bon epoksidik ak bracket chwazi. (Poul jeneral pa ka pase tès sere lè a)
Dirije distribisyon TOP-ki ap dirije ak Side-ki ap dirije yo disponib nan pakè dispanse. Manyèl distribisyon mande pou yon wo nivo de operasyon (espesyalman poul blan). Difikilte pou prensipal la se kontwòl kantite distribisyon an, menm jan epoksidik la epesir pandan itilizasyon an. Distribisyon nan poul blan tou te gen pwoblèm lan nan presipitasyon fosfò ki mennen nan aberasyon kromatik nan limyè.
Ki ap dirije pake po Lanp-ki ap dirije pake se nan fòm lan nan po. Pwosesis la po se premye enjekte likid epoksidik nan kavite a bòdi ki ap dirije, Lè sa a, insert presyon-estokaj ki ap dirije bracket la nan dife pou chofe fou a geri epoksidik la, ak Lè sa a, retire ki ap dirije a soti nan kavite a yo fòme.
Pake a ki ap dirije modle mete presyon-soude bracket la ki ap dirije nan mwazi an, mwazi mwazi yo anwo ak pi ba ak yon machin idwolik ak aspiratè yo, epi li mete epoksidik la solid nan inlet la nan liy lan piki peze ejector a idwolik nan kawotchou a mwazi chemen. Epoksidik la antre nan chak ki ap dirije fòme Groove ansanm liy lan lakòl ak solidifye.
10. Dirije geri ak pòs geri
Geri refere a geri a nan epoksidik la enkapsulan, ki se tipikman geri nan 135 ° C pou 1 èdtan. Pake a modle se tipikman nan 150 ° C pou 4 minit. Post-geri se pèmèt epoksidik la konplètman geri pandan y ap tèmikman aje ki ap dirije a. Post-geri enpòtan pou ogmante fòs kosyon epoksidik la nan sipò (PCB). Kondisyon jeneral yo 120 ° C pou 4 èdtan.
11.LED koupe ak dicing
Depi poul yo konekte ansanm nan yon pwosesis pwodiksyon (pa yon sèl), lanp lan pake sèvi ak yon zo kòt pou koupe zo kòt yo nan detantè a ki ap dirije. SMD-ki ap dirije se sou yon tablo PCB epi li mande pou yon machin dicing ranpli separasyon an.
12. dirije tès la
Teste paramèt yo photoelectric nan ki ap dirije a, tcheke dimansyon yo ekstèn, ak sòt pwodwi yo ki ap dirije selon kondisyon kliyan.
