Kondwi pa komèsyalizasyon teknoloji MiniLED ane sa a, Shuote Teknoloji te reyalize yon nouvo wo nan kontribisyon an nan machin nan klasman, ak EPS la espere mete yon nouvo segondè pandan tout ane a. Shuttle te di ke demann lan pou MiniLED ane pwochèn trè pozitif, e ke gwo manifaktirè Ameriken yo espere kontinye adopte teknoloji ki gen rapò, ki se yon gwo plis.
Shuttle konsantre sou teknoloji Pick Place pick-ak-place, ki ka aplike nan Triyatè ak Bonder. Zòn aplikasyon yo enkli semi-conducteurs, LED/LD, ak konpozan vè optik.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Gade pou pi devan pou ane pwochèn, Shuttle te di ke li kontinye ap optimis sou demann lan mache MiniLED. Soti nan pèspektiv nan fidbak kliyan, li trè pozitif, men gen toujou ensètitid te pote sou epidemi an yo dwe wè.
Kòm pou bri anvan an, pwochen -panèl jenerasyon yon gwo manifakti Ameriken an ka chanje nan teknoloji OLED. Shuttle te di ke sa a se pa vre. Pi gwo manifakti a ap kontinye prezante li, ki se yon gwo plis pou bò aplikasyon MiniLED.
Anplis de ekipman ki ap dirije, Shuttle tou kiltive ekipman semi-conducteurs. Ane sa a, li te lanse yon -ekipman pou lyezon transfè mas-ki te deja òganize, ki te itilize nan vantilatè-out wafer-nivo anbalaj (FOWLP) ak fanatik{{ 4}}soti panèl-nivo anbalaj (FOPLP), epi li kontinye envesti nano-nivo segondè-ekipman ibrid kosyon presizyon, ak kolabore ak Taiwan Endistriyèl Rechèch Enstiti pou verifikasyon ekipman, nan lavni an ka itilize nan Chiplet (ti chip) ak Solderless (ki pa -fèblan) lyezon etewojèn pwosesis anbalaj avanse.
Shuttle te di ke nan lavni an, li pral kontinye devlope ekipman avanse pwosesis semi-conducteurs ak elaji echèl la nan operasyon atravè koperasyon endistriyèl estratejik. Li te deja fè verifikasyon pwojè ak yon faktori semi-conducteurs.
