Pandan ke endistri ekleraj la toujou diskite sou flux lumineux ak wout teknik CSP, CSP teknoloji ki ap dirije te fè pwogrè konstan nan limyè machin yo. Pwodwi limyè machin aktyèl yo, si CSP ki ap dirije sous limyè pa itilize, yo se reyèlman pwodwi demode.
Pran yon gade nan avantaj teknik yo nan CSP ki ap dirije:
1. Pi bon chalè dissipation
2. Segondè dansite lumèn ka rive jwenn yon valè lumèn ki pi wo ak menm aparèy la
3. Omèt pwosesis la fil fil ak amelyore fyabilite pwodwi yo
4. Segondè dansite procesna
5. Adopte SMD lyezon pou senplifye substra a
6. Metòd anfòm fleksib
7. Flip-chip ki ap dirije chips yo gen plis enpak rezistan pase fòmèl ki ap dirije chips
Akòz itilize nan deyò nan limyè machin, monte desann yo sou wout la, enstabilite nan ekipman pou pouvwa a machin, enpak la sou ki ap dirije a, elatriye, jis 7 gwo avantaj teknik yo nan CSP, chak nan yo ki se kounye a yon dwe pou machin pwodwi limyè. Se poutèt sa, nan mache enstalasyon machin premye liy lan, konpayi endikap yo te deja antre nan sistèm lan. Limyè ki ap dirije yo se yon eleman estanda nan machin nan, men pou machin yo fin vye granmoun ki deja sou wout la, mèt machin dwe kenbe moute ak mòd la ak chanje a limyè ki ap dirije, se konsa ki ap dirije apre-enstalasyon kreye. Mache a en (AM).
Nan monte ekleraj otomobil la, anpoul CEC H7 yo pi komen. Manifaktirè ki ap dirije yo swiv spesifikasyon sa a epi ki pwodui H7-style sous limyè nan CSP ki ap dirije sous limyè, ki dirèkteman ranplase anpoul tradisyonèl tengstèn sou machin. Nan premye jou yo, SMD sous limyè yo te itilize, epi pita pwogrese nan lè l sèvi avèk COB sous limyè. Pita, li te jwenn ke CSP te pi estab. Nan yon kout peryòd de tan, CSP te vin sèl sous limyè chwa pou limyè machin yo. Epitou paske yo te itilize nan sous limyè CSP, pwen sa a apèl plis pouse pri a vann.
